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產品詳細說明
產品描述
快速去除晶圓上之殘留光阻，達到晶圓表面潔凈，蝕刻率同業*高
產品特點
處理均勻性佳
離子能量低、不損傷基板
沒有電*及基板的污染
專利設計之特殊等離子電*
高密度等離子源
等離子效率高、清潔效率高
可控制低的離子能量
結合化學反應性及物理撞擊性
處理速度快、清潔效率高、可靠度高
操作范圍廣
可使用多種制程氣體
全自動且容易操作
設備穩定高，容易維護
可依客戶需求作更改
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