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產(chǎn)品詳細(xì)說明
美國semicorp 300 型晶圓/薄膜框架膠帶涂布機(jī)
Semiconductor Equipment Corporation 的晶圓/薄膜膠帶涂布機(jī)為用戶提供溫度和壓力的 佳控制，以實(shí)現(xiàn)將電子 加工膠帶均勻無氣泡地安裝到晶圓及其薄膜框架上，以便隨后將晶圓切割成模具。300 型專為 300 毫米晶圓而設(shè)計(jì)。
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